手上有什麼？

最後看什麼？

位號

料號

說明

C52

495-2473-3-ND

金屬化聚酯薄膜電容；10 nF、±10%、直流 100 V／交流 63 V

C172

ESK107M050AG3EA

有極性鋁電解電容；100 μF、±20%、直流 50 V；85°C 壽命 2,000 小時；−40～85°C

D01

EP1WSS6R2J

抗突波繞線電阻；6.2 Ω、±5%、1 W；±400 ppm/°C；−55～155°C

RY1

835-1A-F-V

電路板功率繼電器；單刀單擲常開、F 級絕緣、密封；線圈約 0.45 W；交流 240 V／10 A 電阻負載

零件料號表

零件清單

遭遇到困難

解決工具

從單板、新料號、連板，到兩塊產品使用載具。

預期成果

選擇合適的建置與配置方法並解釋實際模擬結果。

情境一：單板全自動

使用四個已備妥零件，走完產品建立與自動配方流程。

情境二：新料與前側供料

沿用外形建立新料號，更新標註，限制供料器配置區域。

情境三與四：連板與載具

比較連板加工模式；建立載具產品，再自主規劃配方。

三維 概念示意

物件樹

屬性與 三維 視窗

讀取選定物件的資料，對照其外形與位置。

訊息與結果

確認保存、安裝與模擬訊息，再進入下一步。

菜單列表

WorkspaceResetworspace：清空當前專案。Exit：離開並且關閉軟體。

菜單列表

Electronic ComponentNew Component：透過外型新創電子零件(to be continued)。New from template：透過現有template創建電子零件(to be continued)。Deep clone from asset：透過現有的電子零件，將對應的全部關聯與資產複製，僅需要設定資料庫群組以及料號，這是本次課程的主要操作點。Open Project：透過彈跳視窗可以選擇不同資料庫群開啟對應的電子零件。Save to Library：創建或者Clone完畢後，將電子零件資產與設定存入到對應的資料庫群組。Component Relations：設定電子零件跟工具或者供料器的關係，(屬於進階課程)Scene Roles：設定電子零件在模擬時候的情境角色，(屬於進階課程)。

菜單列表

ProductNew Board：創建單板資產New Panel：創建連板資產，後續可進行跨板規劃或整板規劃New Carrier：創建載具產品，當前僅提供跨板規劃Open Project：透過彈跳視窗選取產品。Save to Library：將產品資產存入到對應的資料庫群組。Measure：提供測量之間的X,Y,Z數值從原點到特徵：先點空間地板，再點選終點特徵。起點特徵到終點特徵：先點起點特徵，再點選終點特徵。Payload Preview：3D模型載入，用於確認標註後的footprint與模型關係。

從正確層級開始

板件 與上層 連板／載具，各自有工件屬性 與定位資料。

對照物件樹與畫面

選取節點，在 三維 視窗確認對應幾何，再進行修改。

判斷修改歸屬

分清這次要改單板、幾何連結，或整個產品。

菜單列表

聚焦工作對象(聚焦視圖)

節點右鍵選擇聚焦視圖/符合板件範圍即可縮放至正上方觀察的範圍。

旋轉觀察

依據滑鼠箭頭指到的物體，使用滑鼠滾輪點擊並且左右移動進行三維世界旋轉操作。這邊需要注意沒有點在物體上，例如點到地板的操作行為

視角平移

調整視角只改變觀察方式；移動板件／移動幾何連結 會改變模型位置。

菜單列表

菜單列表

Recipe透過Flow方式進行以下Product CreationCreate ProjectOpen ProjectProduct AssemblySelect Position：設定產品由右往左流或者相反情境流向。Adjust Orientation：可將產品進行旋轉，將產品調整與實際作業姿態相同。Select Attachment Point：透過特徵點選與機台結合點的位置，也提供機台、輸送帶等等可以隱藏功能，便於觀察與選取。Conveyor Width：調整輸送帶寬度，便於後續實體機台輸送帶寬度設定。

菜單列表

RecipeMachine Capability AssessmentSlot：機台組裝角度進行配置與設定Auto Configuration：由上角按鈕，依照Lock或者當前配置情況，進行演算法規劃。Lock：依照當前layout固定其設定，假如是空的就指定配置空、假如有對應配件就依照這樣配置，透過這樣配置提供給演算法計算。Enable：依照當前layout固定其使用，用於實際機台回讀時候的功能。Product：產品料件角度進行配置與設定可以手動指定該料件要由哪個供料器或者工具進行加工，並且要配置在哪個位置。

菜單列表

RecipeFlow Editor：提供以下基於演算法產生後，可以新增或者調整的可能RoundFeeder slotTool slotPick seq.Insert seqAlgorithm SettingsConsistent Planning Result：預設True，讓演算法趨於生成相同偏好設定Prioritize Components：偏好由矮的規畫到高的插件設定，目前尚在與資料庫連結驗證中。Time Constrain：Standard預設運行最快多久生成一個配方結果

菜單列表

RecipeSimulationCycle Time：模擬運行完畢後可取得CHECK COLLISION：檢查所有下放Move動作的干涉Move***[Entry/Target/Place/Exit]：透過演算法自動生成取放點位命令，可點擊模型會瞬間移動到該位置Grasp Pose：可以選取不同工具取料姿態，屬於進階功能。Offset：針對干涉點位可進行調整START/RESET：模擬開始與回復EXPORT DB：產生D30 機台配方

起始素材

準備 Demo_Single_Board、APEX Gerber、BOM_APEX.csv 與 APEX_Bom.xlsx。

示範位號與起始資料

練習位號：RY1、C172、D01、C52。標註前先核對 BOM 位號、料號與外型。

保存單板產品並全自動配置配方；先確認干涉，再執行模擬及記錄週期時間。

先看完整流程

標註、保存產品，再選擇機台與產品，建立配方。

掌握先後順序

全自動配置後，先確認干涉，再執行模擬，最後判讀可取得的週期時間。

注意交接結果

辨識產品保存、配置確認與結果判讀三個環節；細部動作在後續小節展開。

三維概念示意

在 產品 點 新增單板。確認左側出現 板件 與 BOM。

點選左側 BOM，開啟右側 電子零件清單。

按「＋ 新增」，加入一筆新項目。

點 新項目 那列的 料號 底線文字，開啟 零件資料庫搜尋。

圖 1-01　產品 與 BOM 位置

圖 1-02a　新項目 與 料號

圖 1-02b　清單底部的 + 新增

先核對外形，再核對料號

選取藍色方形電容，料號為 495-2473-3-ND。

外形與料號一致：可直接連結。只需改原料號：使用修改功能。要保留兩個料號：使用深層複製。外形不同：建立新零件。

圖 1-03. 核對外形、料號與名稱

在產品點新增單板；於建立根節點輸入自訂名稱（方法示例TestBoard），按確定。

在板件根節點右鍵 → 建立幾何連結，選頂層（Gerber），按確定。再次執行建立幾何連結，選三維外形，按確定。

圖 1-04. 建立板件

圖 1-05. 建立Gerber與三維 幾何連結

頂層 Gerber 連結右鍵選 匯入 Gerber 外形。在官方APEX資料夾按Ctrl選取四個教學Gerber檔，按開啟。核對幾何連結特徵資料的圖層。

板件根節點右鍵 → 聚焦視圖，再以滑鼠滾輪調整縮放。

圖 1-06. 匯入Gerber

圖 1-07. 聚焦板件

點BOM，按新增，再點新項目那列的料號連結，開啟零件資料庫搜尋。

在使用者資料庫選495-2473-3-ND，按連結，回BOM核對料號。

雙擊位號的新項目，輸入 C52並按Enter。其他練習項目依同樣方法建立。

圖 1-08. 新增BOM項目

圖 1-08a. 連結料號

圖 1-09. 設定位號

點標註內容，選插件標註並按新增。新增項目右鍵選連續編輯。

在連續編輯選封裝輪廓，於二維畫面按住左鍵框選目標特徵，再放開，核對藍色輪廓。

輸入與BOM一致的位號 C52，按編輯，回屬性核對名稱。

圖 1-10. 選擇插件型態以及建立插件標註

圖 1-11. 框選封裝輪廓

圖 1-12. 設定標註名稱

框選可選取；按住 Ctrl 再框選，可取消選取。

提示

回標註內容，選光學點標註並按新增。新增項目右鍵選連續建立。

輸入FID1，選第一個Gerber定位特徵，按建立。下一筆填FID2，選另一特徵並建立，最後按取消結束。

圖 1-13. 新增光學點項目

圖 1-14. 建立兩個光學點

按工具列零件預覽，等待模型載入並觀察零件與標註的對應位置。

圖 1-15. 執行零件預覽

點外形連結下的參數化外形，選板色；以工具列量測輪廓的兩個對角端點。填長度、寬度、高度，按生成。示範為 304.8／165／3.0 mm。

退出量測（必要時點一次後按Esc）。在頂層 Gerber右鍵選移動，輸入Z=3.0，按確定。

圖 1-16. 設定板件外形

圖 1-17. 調整高度

選板件的工件屬性，以對角量測核對整板尺寸：寬度 165、長度 304.8、厚度 3.0 mm。

圖 1-18. 設定工件屬性尺寸

在定位點右鍵 → 建立定位點，點角落定位點檢視預設定位點。

圖 1-19. 建立預設定位點

按儲存至資料庫，核對名稱、資產版本及路徑。群組成員選產品目錄並按+ 新增。從三維視圖擷取取得預覽，核對後按確定。

點配方，在專案建立開啟建立專案，到產品清單尋找自己保存的名稱；另以Demo_Single_Board作完成參考。

圖 1-20. 儲存入口與資料設定

進入配方建立專案，選擇空機台與本次保存的四料單板產品，再進入下一步。

依本案資料確認進板方向、裝載定位點與輸送帶寬度；畫面中的舊連板尺寸僅供辨識欄位。

圖 1-21. 建立配方

圖 1-22. 設定組裝

圖 1-22a. 設定組裝位置

圖 1-22b. 設定組裝姿態

圖 1-22c. 設定組裝點位 (局部隱藏)

圖 1-22d. 調整輸送帶寬度

確認供料器與工具沒有不需要的鎖定限制，按自動配置並等待運算完成。

自動配置結果出現後，檢查供料器與工具建議，按匯入，閱讀提示後按繼續。

等待匯入模組完成。核對配置位置變綠、必要配件完成且下一步可用。

圖 1-23. 啟動自動配置

圖 1-24. 核對並匯入建議配置

流程編輯器，核對位號、供料器槽、工具槽及取放順序。

圖 1-25. 流程一覽表

圖 1-25a. 調整工具/供料器作業

圖 1-25b. 調整取料順序

圖 1-25c. 調整插件順序

執行干涉確認檢查結果。

Grasp Pose: 抓取多姿態選擇Offset: 干涉偏移調整輸入START: 開始模擬EXPORT DB: 配方輸出

圖 1-26. 模擬器功能說明

圖 1-27. 干涉檢查運行後

按執行模擬，等待初始化，確認開始出現。

按開始，觀察加工動作與週期時間累加，等待全部動作完成。

圖 1-28. 模擬運行

圖 1-29. D30 機台配方輸出

更新素材

使用五料 BOM、零件料號表，以及相同板件與 Gerber。

新的零件身分

C932-2123 沿用藍色電容的教學外形與規格，改用另一個虛構供應商。

現場配置要求

本案全部供料器須安裝於已確認的機台前側區域。

元件與產品

深層複製 建立新料，再更新既有產品的連結與標註。

配置策略

先限制供料器區域，再由演算法完成配置。

確認與模擬

核對前側供料及干涉，再模擬並判讀 週期時間；新料與區域限制是本章主線。

點選 電子零件。展開 新增零件 下拉選單，選擇 從資產深層複製。

將群組設為 所有群組，瀏覽縮圖並選擇藍色方形電容，按 確定。

圖 2-01d. 依照外型選擇對應的零件進行 clone。

圖 2-01a. 選擇Electronic Component 模組

圖 2-01b. 選擇Deep clone from asset

圖 2-01c. 選擇All groups

在 確認深層複製，將新資產名稱設為C932-2123。內部零件群組與使用者資料庫的群組料號也填C932-2123，按確認。

閱讀 從資產深層複製 提醒後按 確定，回到複製資產編輯畫面。預覽及專案檔仍須透過首次儲存處理。

圖 2-01e. 輸入對應的料號 C932-2123。

圖 2-01f. clone完畢的提醒。(請記得確認外型後存檔)

在複製資產根節點按右鍵，選擇 新增資產屬性 下的 AMBU 零件屬性。

點選 AMBU 零件屬性，在右側將 零件名稱 與 料號 設為 C932-2123。

圖 2-02c. 新增 D30 機台零件屬性(AMBU Component)

圖 2-02d. 於Property 核對與輸入料號

圖 2-02a. Zoom to Component

圖 2-02b. Component Feature

點選 儲存至資料庫，核對 名稱、儲存位置與群組料號。在 預覽 區按 從三維視圖擷取，確認是複製的電容外型，再按 確定。

圖 2-02f. 儲存零件於Library

Name：新零件資產外型名稱

Description：新零件通用資訊內容描述

Group membership:加入以下群組(Internal Component Group與UIBU)，並且在該群組內定義對應料號(Member ID)皆為C932-2123。

圖 2-02e. 按下Capture from 3D view

圖 2-02g. 儲存成功

開啟既有 Demo_Single_Board，選取零件清單、新增項目，點選料號連結。在使用者資料庫找到 C932-2123，完成新零件連結。

保留原四種料號，依更新版零件清單建立第五種料號的位號；對應位置須與 Gerber 核對。

圖 2-03. 回到Product透過BOM進行查找

開啟 Demo_Single_Board

檢查原四料 BOM 連結及標註，保留既有內容。

新增產品料號連結

加入 C932-2123，在同一 Gerber 確認額外且適用的位置。

建立新的產品標註

依已確認的位號框選封裝輪廓並核對方向。

圖 2-04a. 透過Import BOM進行批量匯入料號與零件位置名稱

圖 2-04b. 欄位對應Mapping設定

圖 2-04c. 匯入成功結果

圖 2-04d. Insertion標註後，preview結果

保存更新版本

使用清楚的名稱／版次與最新預覽，保存後在 配方 查找。

圖 2-05a. Save to Library and Naming Product Name.

圖 2-05b. Save to Product into Product Catalog Library

圖 2-05c. Capture 3D Preview Image and Press OK

理解現場要求

限制供料器僅安裝在前側(1-16)工具安裝前側(1-4)。

學習軟體操作設定

依照當前限制條件學習如何設定

圖 2-06. 空機台配置示意

在配方建立專案中，選擇空機台，再選已保存的Demo_Single_Board_New

圖 2-07. 建立新專案

圖 2-08. 新專案配置

圖 2-09a. 配置說明：固定01槽位空配置

圖 2-09b. 配置說明：啟用02槽位，但仍指定空配置

圖 2-09c. 配置說明：啟用07槽位，指定配置Tube_3_box 供料器供 835-1A-F-V 料件

圖 2-09d. 槽位 09 未鎖定；現有供料器可由演算法重新配置

切換至供料器槽位，依現場機台照片／配置圖辨識前側與非前側區域；先確認待保留槽位為空。

核對前後側槽位後，本例鎖定 17–32 號空槽，僅允許前側自動配置。

圖 2-10a. 找到需保留空置的槽位

圖 2-10b. 鎖定空的供料器槽

圖 2-10c. hint:單點Lock字體可全部Lock/unLock

本案另要求工具使用 1–4 槽；工具限制須依本案條件設定。

依右圖保留工具槽 1–4 可用，鎖定空置的 5–8 槽，再啟動自動配置。

圖 2-10d. 工具鎖定空配置

圖 2-10e. 依指定規畫進行自動配置

按下一步到流程編輯器，核對取料與插件順序，先確認干涉狀態。

再執行模擬，初始化完成後按開始。等待本案完成，保留警告及週期時間供結果核對。

圖 2-11. 配置結果與流程編輯器

圖 2-12. 碰撞檢查與模擬結果

切換 內部資料庫，找到相同外型與原料號的資產。

點 加入使用者資料庫。若已顯示 料號 與 覆寫，可直接編輯。

將 料號 改成9999，核對內容。

按 覆寫，確認出現 零件已覆寫至資料庫。

圖 2-13　原料號與 覆寫

圖 2-14　料號 改為9999

圖 2-15　提交後的更新成功訊息

回到使用者資料庫

找到本次修改的藍色方形電容，將清單結果與自己設定的新值對照。

完成檢查

□ 外形保持不變。□ 料號為 9999 或本次指定值。□ 已顯示更新成功訊息。□ 能區分料號與資產名稱。

圖 2-16　使用者資料庫 已顯示新料號9999

準備輸入

一份 Demo_Single_Board、四料 BOM、連板配置圖與給定機台配置。

產品需求

依圖建立兩個實例；PCB1、PCB2 是排列後的成果。

規劃目標

維持給定配置，比較逐板與跨板整體規劃；操作前先確認配置圖尺寸。

建立並保存

依單板產品及配置圖，產生兩個子板實例。

保持指定配置

核對供料器、工具與槽位，保留相同資源條件。

比較加工範圍

確認干涉後分別模擬兩種模式；依實際結果判讀，不預設跨板較快。

圖 3-01b. Machine_Configuration

圖 3-01a. Panel Board Definition

點選 產品 → 新增連板，輸入 連板 名稱後按 確定。

在 連板 根節點按右鍵，選擇 匯入板件；群組 選 產品目錄，選取 Demo_Single_Board，按 確定。

圖 3-02b. Panel Product Naming

圖 3-02c. Import Product

圖 3-02a. New Panel Product

點選Arrangement 行為，並且在右側參數內定義以下源節點Demo_Single_Board數量欄由上到下填2、1偏移 X=0、Y=180 mm、旋轉角度=0°。

按 套用排列，查看新增子板與三維排列。

圖 3-02d. 設定排列

在 連板 根節點按右鍵，選擇 建立連板外框。

點選 連板外框，設定外框顏色，輸入 長度=350、寬度=380、高度=3 mm，再按 生成。

圖 3-02e. 建立外框節點

圖 3-02f. 透過外型行為建立

圖 3-02g. 輸入對應參數

圖 3-02h. 產生結果

在 連板外框 按右鍵選 移動幾何連結。使用 偏移，填 X=-10、Y=-10、Z=-0.1，按 確定。

圖 3-02i. 輸入參數調整版框外型位置

選連板的工件屬性，按對角量測，依序選底面右下角與對角頂面左上角。

核對寬度 380、長度 350、厚度 3 mm；厚度可自動帶入或手動填寫，並與本案配置圖核對。

圖 3-02j. 產品外型Workpart尺寸定義

核對連板外框尺寸後，在定位點節點按右鍵，選建立定位點。

點選角落定位點，核對預設工作座標系；確認屬於連板根節點，再保存產品。

圖 3-02k. 以對角量測核對外框尺寸

按儲存至資料庫，核對名稱、路徑與產品目錄。從三維視圖擷取更新預覽，按確定，確認保存成功。

點選 配方，在 專案建立 開啟 建立專案，於 產品 清單尋找剛才保存的產品。

圖 3-02l. 儲存連板

料號

供料器／槽位

工具／槽位

495-2473-3-ND

Tape_3_Radial／08

VC0101／02、06

835-1A-F-V

Tube_3_box／12

VC0101／04、08

EP1WSS6R2J

Reel_2_Axial／10

G00101／03、07

ESK107M050AG3EA9999

Tape_3_Radial／06

VC0101／01、05

依此表還原或核對現有配置；本節採手動指定，不要求使用鎖定。

在配方的專案建立選建立專案，選空機台與本次保存的二連板產品，按下一步。

核對二塊板件與八個加工位置，準備依本章指定配置表設定供料器與工具。

圖 3-03. 選擇機台與連板

圖 3-03a. 產品與機台結合調整

左鍵單擊目標料號的供料器配置欄。在配置模組選Tape_3_Radial，按下一步。點選槽08，核對已選供料器槽=8，按完成。等待安裝完成，核對同料號各列為Tape_3_Radial／08。其他料號依配置表重複操作。

圖 3-03b. 切換Product模式並且指定配置一覽表

切換產品 → 工具，左鍵單擊工具配置欄。選VC0101並按下一步。完整範例依序點02、06，不需Ctrl，核對後按完成。等待安裝完成，核對工具與槽位，其他料號依配置表重複操作。右圖示範單槽06；只選06後按完成。不需先做單槽再做雙槽。

選擇配件後按下一步

選槽位後按完成

安裝後核對料號與槽位

選擇零件 Tool 欄位進入工具選擇

配件條件一致

保持給定供料器／工具配置，記錄光學點等其他條件差異。

若配置失敗，核對錯誤並修正後再試。

圖 3-03c. 設定完畢成果

按右上角SELECT DESIGNATOR_FIDUCIALS

Flattened Panel將二連板當作整塊板子進行規劃與加工Panelized將二連板當作單獨的兩塊板子，針對第一塊進行規劃加工後，再以相同方式加工第二塊

按下 RUN SIMULATION 前， 請先按 PATH PLANNING 進行規劃， 再使用規劃結果執行模擬。

範圍差異

逐板加工 以單板規劃；跨板整體規劃 將整個連板納入規劃。

先比較條件

核對產品、八位置、光學點及供料器／工具配置是否一致。

再比較成果

一起判讀實際順序、完成狀態、週期時間 與警告，說明適用條件。

共同資料

準備單板Demo_Single_Board。

沒有 CAD 圖檔

依需求外形及定位資料，建立簡化載具表示。

已有 CAD 圖檔

以 pcb_holder.stp 與設計參考建立獨立案例。

點選 產品 → 新增載具，在 建立根節點 輸入 載具，按 確定。

載具根節點右鍵選開啟專案，在產品目錄選Demo_Single_Board，按確定。

重複開啟專案再載入一次相同板件。展開樹，確認Demo_Single_Board與Demo_Single_Board_1均存在。

圖 4-01. 建立載具

圖 4-02. Open Project 載入Demo_Single_Board兩次

載具 根節點右鍵 → 聚焦視圖。

在 Demo_Single_Board_1 右鍵 → 移動板件；座標模式 選 偏移，填 X=330、Y=340、Z=0 mm、RX=0、RY=0、RZ=180°，按 確定。

圖 4-03. 聚焦物件

圖 4-04. 配置第二塊板

載具根節點右鍵選建立三維幾何連結。點外形連結下參數化外形，確認外形類型為方塊。

點工具列量測，選整組PCB左下與右上角，量測配置範圍。完成後退出量測模式。

設定方塊顏色#4D4D4D，長度=360、寬度=370、高度=10 mm，按生成。

圖 4-05. 建立概念外形

圖 4-06. 量測配置範圍

圖 4-07. 產生載具 方塊

Note

退出測量模式：點選參考點有測量線，再按下Esc即可退出

Board1,X = 30,Y = 15,Z = 10

Board2,X = 0.0,Y = 15,Z = 10

圖 4-08. 調整兩塊板高度

圖 4-09. 設定兩塊板的偏移量

選載具的工件屬性，按對角量測；取底面右下角與對角頂面左上角。(細節可以參考前面章節)亦可直接輸入寬度 370長度 360厚度 10 mm

圖 4-10. 透過測量或直接輸入WorkPart

按儲存至資料庫，核對名稱、路徑及產品目錄。從三維視圖擷取取得預覽，按確定，確認保存成功。

點 配方 → 專案建立 → 建立專案，在 產品 清單找到自己保存的 載具。

圖 4-11. 儲存載具產品

在載具 外形連結 上按右鍵，選 從檔案匯入外形。

開啟Tutorials data/cad資料夾，選pcb_holder.stp並開啟，確認正式載具外形出現。

在三維渲染視窗左側顯示工具列選 隱藏地板。

圖 4-12a. 移除現有外型

02　選取教學檔

圖 4-12b. 匯入外部step檔案

圖 4-12c. 選取pcb_holder.stp檔案

在載具 外形連結 上按右鍵，選 從檔案匯入外形。

開啟Tutorials data/cad資料夾，選pcb_holder.stp並開啟，確認正式載具外形出現。

在三維渲染視窗左側顯示工具列選 隱藏地板。

圖 4-13. 隱藏地板

圖 4-13a. 隱藏前

圖 4-13b. 隱藏後

右鍵外形連結 → 移動幾何連結，切換為偏移座標。

填X=180.0、Y=185.0、Z=16.75 mm；RX、RY、RZ維持0，按確定。

圖 4-14a. 開啟載具移動

圖 4-14b. 設定載具位置

選載具層級的工件屬性，確認右側屬性面板對應目前載具。

按對角量測，取底面與對角頂面角點。核對寬度 388、長度 436、厚度 29.5 mm；厚度可手填。

圖 4-15. 透過測量或者設定Workpart

在載具的定位點節點按右鍵，選 建立定位點。

使用Measure，先在空白處點地板從原點開始測量，並且找到載具預計承靠機台的結合點。如下圖，wcs_flr會在原點X = 359.2, Y = -32.8, Z = 14.5將對應了數值修改如右上圖

圖 4-16. 結合點操作

圖 4-16a. Pick in 3D

圖 4-16b. Set Seat in 3D

Pick in 3D / Set Seat in 3D 尚未完善；請依本章方式定位並核對結合點。

按儲存至資料庫，核對New_Carrier_Step（或自訂名稱）、路徑及產品目錄。從三維視圖擷取取得預覽，按確定。

確認成功訊息中的資產名稱為本次保存名稱，再按確定。

進入配方 → 專案建立 → 建立專案，在產品清單找到本次保存的New_Carrier_Step或自訂名稱。

圖 4-17. 儲存載具Step產品

選擇產品

用保存名稱找到概念載具或 STEP 載具。

加工資料

確認每板四個加工位置與必要定位參考。

機台依賴

核對組裝條件及支援的供料器／工具；後續配方由學員自主規劃。

結合點隱藏結合不合理情況

讓使用者在第三步可以啟用 SETTING IN 3D WORLD透過特徵點選操作讓產品與輸送帶合理結合。

A：全部交由演算法

讓系統選擇支援的配件與可用位置。

B：指定配件與槽位

指定相容模組與支援槽位，再規劃加工流程。

C：限制區域後自動配置

鎖定不可用空槽，再讓演算法使用允許區域；以自己的載具完成其中一種。

先確認干涉

記錄干涉狀態與需要注意的條件。

執行配方

使用相同產品及配置模擬，觀察進度與完成狀態。

取得不同C.T.結果

記錄可取得的 週期時間、警告及未完成項目。